DNA修復(fù)PCR芯片 DNA Repair PCR Array
運(yùn)費(fèi) ￥0.00
| 地區(qū)： | 上海 |
| 簡(jiǎn)介： | 上海 |
| 提供商： | SABio |
| 服務(wù)名稱： | PCR芯片 |
DNA修復(fù)PCR芯片可用于研究編碼DNA損傷修復(fù)酶的84個(gè)關(guān)鍵基因的表達(dá)。此芯片代表的基因參與堿基切除、核苷酸切除、不匹配、雙鏈解旋和其他修復(fù)過程。每天暴露的環(huán)境條件（如活性氧物種、甲基化、紫外線和其他電離輻射），甚至正常的生理過程（如復(fù)制和重組）都可以破壞DNA。細(xì)胞必須修復(fù)DNA損傷預(yù)防傳播和積累并且維持基因組的完整性和穩(wěn)定性。在DNA修復(fù)方面遺傳和后天的缺陷導(dǎo)致加速衰老和癌癥易感性增加。通過實(shí)時(shí)定量PCR的方法，研究者即能夠利用該芯片簡(jiǎn)單可靠地同時(shí)檢測(cè)與DNA修復(fù)相關(guān)的基因表達(dá)。
Base Excision Repair (BER): APEX1, APEX2, CCNO, LIG3, MPG, MUTYH, NEIL1, NEIL2, NEIL3, NTHL1, OGG1, PARP1, PARP2, PARP3, POLB, SMUG1, TDG, UNG, XRCC1. Nucleotide Excision Repair (NER): ATXN3, BRIP1, CCNH, CDK7, DDB1, DDB2, ERCC1, ERCC2, ERCC3, ERCC4, ERCC5, ERCC6, ERCC8, LIG1, MMS19, PNKP, POLL, RAD23A, RAD23B, RPA1, RPA3, SLK, XAB2, XPA, XPC. Mismatch Repair (MMR): MLH1, MLH3, MSH2, MSH3, MSH4, MSH5, MSH6, PMS1, PMS2, POLD3, TREX1. Double-Strand Break (DSB) Repair: BRCA1, BRCA2, DMC1, FEN1, LIG4, MRE11A, PRKDC, RAD21, RAD50, RAD51, RAD51C, RAD51B, RAD51D, RAD52, RAD54L, XRCC2, XRCC3, XRCC4, XRCC5, XRCC6. Other Genes Related to DNA Repair: ATM, ATR, EXO1, MGMT, RAD18, RFC1, TOP3A, TOP3B, XRCC6BP1. |
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